Intel оказалась самым активным покупателем оборудования ASML для 2-нм литографии
Нидерландская компания ASML является крупнейшим поставщиком литографических сканеров, поэтому спрос на её передовые решения очень высок. В следующем году она собирается поставить клиентам не более 10 единиц оборудования, пригодного для выпуска 2-нм чипов. Из них шесть единиц получит компания Intel, которая соответствующие техпроцессы называет 20A и 18A.
По крайней мере, об этом сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ. Samsung Electronics, по их данным, тоже проявляет активность в закупке профильного оборудования ASML, поэтому интересы TSMC в данной ситуации будут учитываться в наименьшей степени. После 2024 года количество ежегодно выпускаемых ASML литографических сканеров, пригодных для выпуска 2-нм продукции, может увеличиться до 20 штук.
По всей видимости, речь идёт о так называемых EUV-сканерах с высоким значением числовой апертуры. Как отмечалось ранее, компания Intel начала получать их от ASML в числе первых, хотя даже в рамках серийного производства по технологии Intel 18A использовать их не планирует, а применяет данное оборудование исключительно в экспериментальных целях. Уже в следующем квартале Intel начнёт тестовый выпуск продукции по «ангстремному» техпроцессу 18A, а серийное производство будет развёрнут к концу 2024 года.
Samsung, которая недавно заключила дополнительное соглашение с ASML, не скрывает своих намерений использовать будущий исследовательский центр в Южной Корее для ускорения освоения новых технологий, включая 2-нм техпроцесс, который в массовом производстве должен быть внедрён к концу 2025 года. Корейская компания собирается применять литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры при производстве микросхем памяти DRAM и логических компонентов.
TSMC уже продемонстрировала крупным клиентам вроде Apple и NVIDIA прототипы 2-нм изделий, а в массовом производстве рассчитывает внедрить этот техпроцесс в 2025 году, как и планировалось изначально. Ко второй половине 2025 года она внедрит выпуск микросхем с подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины в сочетании с 2-нм техпроцессом, а массово такие изделия будут выпускаться с 2026 года.
